核心要点
超威（AMD）宣布，将在台湾半导体及人工智能产业生态累计投资超 100 亿美元。 此次投资侧重携手本土企业，攻坚下一代人工智能基础设施所需的芯片封装与芯片制造技术。 依托全球最大晶圆代工厂台积电，中国台湾稳居全球半导体产业核心地位。
2026 年 1 月 5 日，美国内华达州拉斯维加斯消费电子展现场，超威董事长兼首席执行官苏姿丰出席活动。
超威公司于周四官宣，将投入超 100 亿美元深耕中国台湾半导体与人工智能全产业链，助力提升芯片产能与产品性能。
坐拥全球第一大芯片代工厂台积电，中国台湾成为全球半导体产业核心枢纽，台积电同时为英伟达、苹果等全球顶尖企业代工生产芯片。
伴随全球人工智能基础设施持续巨额投入，超威股价年内已实现翻倍，公司正全力向行业对手英伟达发起冲击；英伟达此前已于周三公布业绩大增的亮眼财报。
超威在官方公告中表示：“公司将联合台湾及全球战略合作伙伴，持续突破前沿芯片设计、先进封装与制造工艺，助力人工智能系统实现更高性能、更高能效与更快落地部署。”
本次投资重点围绕下一代人工智能基建所需的芯片封装、制造领域展开深度产业合作。
目前超威已携手台湾日月光、彩晶科技等企业，共同研发芯片互联集成技术，以此提升芯片整体运行效能。
相关技术研发成果，将为超威2026 年下半年正式推出赫利俄斯人工智能服务器系统提供技术支撑。
此外，圣米纳、纬颖、纬创、英业达等企业，也已确定参与这款人工智能服务器产品的联合研发与量产工作。
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责任编辑：郭明煜
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