金顶配资三星SK海力士借硅谷峰会推进8800亿美元AI布局

　　韩国半导体巨头三星电子和SK海力士正筹备在美国硅谷宣布多项重大AI合作协议，涉及高带宽内存（HBM）芯片的长期供应合同及AI数据中心投资。这些协议的达成正值韩国总统李在明访问旧金山并出席AI峰会之际。

　　韩国官方人士向媒体确认，韩国企业与美国科技巨头之间长期谈判已进入收尾阶段，预计将达成涉及金额非常可观的长期供货合同、战略投资伙伴关系及谅解备忘录。协议将聚焦于HBM芯片的长期供应，这是支撑AI数据中心和下一代GPU的关键硬件组件。三星与SK海力士目前合计控制全球约80%的HBM芯片市场。

　　此次旧金山AI峰会将促成一场重量级行业聚会。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车会长郑义宣及Naver创始人李海珍都将出席，与英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼及Anthropic CEO达里奥·阿莫迪等美国科技领袖会面。

　　此次访问是韩国上月公布的一项至少8800亿美元投资计划的后续推进，该计划由三星电子、SK集团和Naver支持，用于扩大芯片制造、开发AI数据中心。知情人士透露，政府规划的一期约8吉瓦AI数据中心容量中，超过一半预计将在访问期间推进为具体项目，明确客户、选址及韩国工程合作伙伴。他指出，美国科技公司占支撑韩国最新扩张计划订单的80%至90%，表明美国需求是韩国半导体和AI基础设施投资的重要驱动力。尽管美国商务部长霍华德·卢特尼克近期鼓励三星和SK海力士扩大在美生产，但韩国方面表示华盛顿并未提出正式投资要求。