7月13日，据多家权威媒体报道，台积电2纳米（N2）制程已正式启动量产。出人意料的是，在这一先进制程的手机芯片首发争夺战中，谷歌打破了苹果长期以来的“VIP”惯例，成为台积电2nm工艺的首个手机芯片客户。
据悉，谷歌已正式发出邀请函，确认将于美国时间8月12日举办“Made by Google”年度硬件发布会。届时亮相的Pixel 11系列新机将全系搭载基于台积电2nm工艺打造的自研Tensor G6芯片。这意味着，谷歌在先进制程的商用落地上，将比预计于9月发布iPhone 17系列（搭载A20芯片）的苹果足足早了整整一个月。
在技术层面，台积电2nm（N2）制程是其首个导入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术的工艺节点。与现有的3nm（N3E）制程相比，N2在同等功耗下性能可提升10%至15%，同等性能下功耗可降低25%至30%，晶体管密度增加15%。具体到谷歌的Tensor G6芯片，爆料显示其CPU采用了7核心架构，包含1颗主频高达4.11GHz的ARM C1-Ultra超大核、4颗3.38GHz的C1-Pro大核以及2颗2.65GHz的能效核，旨在极致平衡性能与功耗表现。
此外，除了芯片层面的代际跨越，Pixel 11系列在硬件体验上也有多项升级。多方消息指出，新机将更换为联发科基带方案，以彻底改善前代产品被用户诟病的信号不稳定问题；Pro版本还可能配备隐藏式Pixel Glow RGB灯光系统，可通过色彩变化提示来电、消息及AI任务状态。
谷歌此次“截胡”苹果，背后是其对芯片自主权与端侧AI能力的强烈诉求。尽管Pixel系列在全球市场份额上不及苹果和三星，但通过掌握底层算力构建差异化优势一直是其核心战略。不过，伴随2nm制程而来的还有高昂的成本压力。据悉，2nm晶圆每片报价已逼近3万美元，较3nm上涨约50%至66%。叠加存储芯片价格持续走高，业界普遍预测，搭载2nm芯片的Pixel 11系列及后续安卓旗舰手机，售价大概率将迎来上调，下半年高端直板旗舰定价甚至可能突破万元大关。
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